LG Innotek poinformował w poniedziałek, że przyspieszy rozwój swoich pakietów flip chip ball grid array (FC-BGA), czyli podłoży o dużej gęstości, aby zapewnić sobie czołową pozycję na rynku.
FC-BGA to substrat pakietu półprzewodnikowego, który łączy układ półprzewodnikowy z płytą główną. FC-BGA są stosowane w procesorach i układach graficznych w komputerach, serwerach i urządzeniach sieciowych. Zapotrzebowanie na FC-BGA gwałtownie wzrosło ze względu na poprawę wydajności chipsetów i rozpowszechnienie kultury pracy z domu.
“FC-BGA to sektor, w którym LG Innotek może się wyróżniać, ponieważ firma przewodzi globalnemu rynkowi materiałów podłożowych dzięki swojej niezrównanej technologii i produktywności” – powiedział prezes i dyrektor generalny LG Innotek, Jeong Cheol-dong.
“Stworzymy zróżnicowaną wartość dla klientów, aby firma mogła być liderem na globalnym rynku FC-BGA”.
Południowokoreański producent komponentów elektronicznych zorganizował niedawno ceremonię przyjęcia sprzętu w swojej fabryce w Gumi, w prowincji North Gyeongsang, w której obecnie buduje linię produkcyjną FC-BGA. Firma zakupiła zakład o powierzchni 220 000 metrów kwadratowych w czerwcu ubiegłego roku. Nowa fabryka będzie wykorzystywać różne inteligentne technologie, w tym sztuczną inteligencję i roboty, i rozpocznie produkcję w drugiej połowie tego roku, podała firma.
LG Innotek zainwestowało 336 milionów dolarów w fabrykę FC-BGA i sprzęt, i będzie kontynuował inwestycje w celu zwiększenia produkcji. Firma wybrała FC-BGA jako swój przyszły motor wzrostu i utworzyła dwa działy wykonawcze w grudniu 2021 roku.
Firma odniosła sukces w masowej produkcji FC-BGA dla modemów sieciowych i telewizorów cyfrowych w ciągu zaledwie czterech miesięcy, po tym, jak ogłosiła swoje wejście na rynek w lutym 2022 roku.