TSMC ma już opracowany proces produkcyjny 3 nm, a tym samym trwają przygotowania do jej adaptacji na masową skalę. Oczywiście, zanim pierwsze układy opuszczą tajwańskie linie produkcyjne, ustawi się kolejka chętnych zleceniodawców z gotowymi projektami.
Swoisty “wyścig o nanometry” trwa od lat i aktualnie prym w nim wiedzie TSMC. Tajwańska firmy zajmująca się produkcją kontraktową układów scalonych dla projektujących je producentów, ma już w zanadrzu rozwiązanie określane przez nią samą jako 3 nm. Jak donosi Nikkei Asia, pierwszymi, którzy skorzystają z tej technologii będą firmy Apple (co nie powinno dziwić) oraz Intel (co może być nieco zaskakujące, jeśli nie śledzimy dokładnie zmian w strategii “niebieskich”).
Apple i Intel będą pierwszymi użytkownikami technologii produkcji układów nowej generacji firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, co ustalono jeszcze przed jej wdrożeniem, które prawdopodobnie nastąpi w przyszłym roku, podał dziś Nikkei Asia. Obie amerykańskie firmy testują swoje projekty chipów przy użyciu 3-nanometrowej technologii produkcji TSMC, dodał Nikkei, powołując się na kilka źródeł bliskich sprawie, ale, oczywiście, anonimowych. Komercyjna produkcja chipów w technologii 3 nm ma się rozpocząć w drugiej połowie przyszłego roku.
O ile obecność w tej informacji firmy Apple nie powinna dziwić, w końcu gigant z Cupertino jest od lat czołowym klientem TSMC, o tyle Intel może nieco zaskakiwać… chyba, że wiosną tego roku śledziliśmy uważnie wystąpienia nowego CEO Intela, Pata Gelsingera. Wiadomość wpasowuje się idealnie w ogłoszoną przez niego strategią IDM 2.0. Więcej o niej: