Działania USA mające na celu pozbawienie przemysłu półprzewodników i technologii w Chinach weszły w nową fazę: naciskanie na sojuszników, aby przyłączyli się do sprawy.
Rozmawiając w niedzielę z premierem Japonii Fumio Kishidą, ambasador USA Rahm Emanuel podkreślił znaczenie jednolitego frontu ograniczającego eksport półprzewodników do Chin, podaje Bloomberg.
Rozmowy odbywają się na kilka dni przed tym, jak prezydent Joe Biden ma spotkać się z Kishidą podczas piątkowego szczytu. Podczas gdy oba kraje mają podpisać wspólne oświadczenie dotyczące kwestii bezpieczeństwa. Japonia, choć nie jest już tak dużym graczem jak kiedyś, pozostaje głównym producentem pamięci NAND i sensorów obrazu CMOS. Obecnie zaangażowanie Japonii w przemysł półprzewodników w dużej mierze obraca się wokół sprzętu i materiałów używanych do produkcji chipów.
Stany Zjednoczone są może głównym źródłem własności intelektualnej i patentów w dziedzinie półprzewodników, ale większość produkcji chipów koncentruje się w regionie Azji i Pacyfiku. W związku z tym, wszelkie wysiłki USA mające na celu odcięcie chińskiego przemysłu półprzewodników będą wymagały wsparcia ze strony sojuszników.
Oprócz Japonii, ambasador podkreślił również znaczenie Korei Południowej — siedziby Samsung Electronics, drugiego co do wielkości kontraktowego producenta półprzewodników — oraz Holandii — siedziby firmy ASML, która produkuje sprzęt do produkcji układów scalonych wykorzystywany w wiodącej produkcji.
Od czasu uchwalenia latem tego roku wartego 280 miliardów dolarów US Chips and Science Act, administracja Joe Bidena zwiększyła swoje wysiłki w celu stłumienia chińskiego przemysłu półprzewodników.
Chiny mogą być drugą co do wielkości gospodarką światową po USA, ale ich krajowy przemysł półprzewodników pozostaje w tyle za Koreą Południową, Tajwanem i USA. Obecnie Chiny posiadają zdolność do produkcji chipów tak małych, jak 7 nm. Dla porównania TSMC rozpoczęło masową produkcję 3 nm, a Samsung nie jest daleko w tyle. Tymczasem Intel zwiększa produkcję swojego procesu Intel 4 i przygotowuje się do wprowadzenia 18-angstromowych – 2 nm – układów pod koniec przyszłego roku.
Jedną z barier stojących przed Chinami jest dostęp do specjalistycznych maszyn do litografii w ekstremalnym ultrafiolecie, używanych do produkcji 7nm i mniejszych elementów. Jesienią ubiegłego roku Departament Handlu USA zakazał sprzedawcom sprzętu LAM research, KLA Corp i Applied Materials eksportu swoich urządzeń do chińskich producentów układów scalonych bez ważnych licencji.