Intel podzielił się danymi nt. nowych CPU Meteor Lake. Szykuje się wyjątkowo interesująca generacja procesorów.
Intel podzielił się szczegółowymi szczegółami dotyczącymi swoich nowych procesorów Meteor Lake. Będzie to pierwsza linia nowej, hybrydowej architektury 3D. To będzie swoiste połączenie kilku technologii, które “niebiescy” rozwijali przez ostatnie lata: łączenie różnorodnych rdzeni oraz pakowanie 3D. To właśnie technologię pakowania Foveros 3D Intel określa jako największą zmianę architektoniczną od 40 lat, co jest prawdopodobnie słusznym określeniem. Trudno zresztą dziwić się, że Intel szuka nowatorskich dróg rozwoju. TSMC odebrało firmie z Santa Clara palmę pierwszeństwa w rozwijaniu technologii produkcyjnych już lata temu, a efekty tego skutkowały coraz silniejszą konkurencją ze strony układów AMD i Apple.
Receptą ma być korzystający z nowej technologii Meteor Lake. Ta linia oznacza nie tylko fundamentalne przemyślenie na nowo konstrukcji procesorów Intela, ale także jego podejścia do wytwarzania procesorów. Są to bowiem– pierwsze popularne chipy firmy, w których zastosowano krzem pochodzący z konkurencyjnej fabryki. Firma Intel korzysta z technologii węzłów procesowych TSMC w przypadku trzech z czterech aktywnych płytek procesora, wybierając dwa tańsze węzły TSMC do obsługi niektórych funkcji oraz jeden węzeł TSMC o większej gęstości niż własny proces „Intel 4”, z którego korzysta dla płytki procesora.
Intel określa swoją technikę rozmieszczania układów jako architekturę „kafelkową”, podczas gdy reszta branży określa ją jako architekturę chipletów. Wydaje się, że nie ma pomiędzy tymi dwoma terminami dużych różnic. Te mają sprowadzać się raczej do warstwowego ułożenia. Intel twierdzi, że „procesor kafelkowy” odnosi się do chipa wykorzystującego zaawansowane pakowanie, które umożliwia równoległą komunikację między jednostkami chipa, podczas gdy standardowe opakowanie wykorzystuje interfejs szeregowy, który nie jest tak wydajny ani energooszczędny.
Układy z rodziny Meteor Lake mają cztery aktywne płytki zamontowane na szczycie jednego pasywnego układu. Są to: płytka obliczeniowa (CPU), płytka graficzna (GPU), płytka SoC i płytka I/O. Wszystkie te jednostki zostały zaprojektowane przez firmę Intel i wyposażone w mikroarchitekturę Intela, ale zewnętrzna firma, konkretnie TSMC, wyprodukuje płytki I/O, SoC i karty graficznej, podczas gdy Intel będzie produkować płytki CPU w procesie Intel 4. Wszystkie cztery aktywne płytki znajdują się na jednej, ujednoliconej, wyprodukowanej przez firmę Intel płycie bazowej Foveros 3D, która łączy jednostki funkcjonalne o wystarczająco dużej przepustowości i wystarczająco niskim opóźnieniu, aby chip mógł działać jak najbliżej jednej monolitycznej kości. Podsumowując, Meteor Lake ma trzy jednostki obliczeniowe, które mogą przetwarzać obciążenia AI: procesor, NPU i procesor graficzny. Zadania AI będą kierowane do każdej jednostki w oparciu o wymagania dotyczące obciążenia.
Płytka GPU jest wytwarzana w procesie TSMC N3 i wykorzystuje architekturę Intel Xe-LP, która ma teraz wiele takich samych funkcji, jak architektura Intel Xe-HPG, którą można znaleźć w dyskretnych kartach graficznych firmy. Intel wskazuje na duży wzrost wydajności i efektywności energetycznej tego elementu. Oczywiście GPU jest zoptymalizowane pod kątem wydajności 3D, co obejmuje m.in. sprzętowe wsparcie dla śledzenia promieni.
Więcej o układach Meteor Lake dowiemy się już 14 grudnia, podczas oficjalnej premiery tych CPU.