Prawdopodobnie w nadchodzących tygodniach administracja prezydenta Joe Bidena przekaże miliardy dolarów dotacji czołowym producentom półprzewodników, w tym Intelowi i TSMC, by doinwestować plany budowy nowych fabryk w USA.
Informacje na temat subsydiów podał w sobotę „Wall Street Journal”, powołując się na przedstawicieli branży zaznajomionych z postępem rozmów w tej sprawie. Dotacje mają na celu rozpoczęcie produkcji zaawansowanych półprzewodników zasilających smartfony, sztuczną inteligencję i systemy uzbrojenia.
W grudniu ubiegłego roku sekretarz handlu USA Gina Raimondo powiedziała, że w ciągu przyszłego roku przyzna około tuzina dodatków finansowych na chipy półprzewodnikowe, włączając w to wielomiliardowe ogłoszenia, które mogą dobitnie zmienić kształt produkcji chipów w USA.
Z raportu wynika, że dyrektorzy spodziewają się, że pewne oświadczenia zostaną wydane przed orędziem wygłoszonym 7 marca. Periodyk podaje, że wśród prawdopodobnych odbiorców dotacji jest Intel realizujący projekty w Arizonie, Ohio, Nowym Meksyku i Oregonie, które będą kosztować ponad 43,5 miliarda dolarów. Inny prawdopodobny kandydat, TSMC, ma w budowie dwa zakłady w pobliżu Phoenix, a łączna inwestycja wynosi 40 miliardów dolarów. Z kolei południowokoreański Samsung Electronics, również uważany za pretendenta do otrzymania dotacji, realizuje w Teksasie projekt o wartości 17,3 miliarda dolarów. Wśród innych czołowych typów znajdują się też Micron Technology, Texas Instruments i GlobalFoundries.
Pierwszą nagrodę ogłoszono w grudniu. Wynosi ona ponad 35 milionów dolarów i ma trafić do firmy BAE Systems i zakładu w Hampshire, w którym będą produkowane chipy do samolotów myśliwskich.
Samsung zamierza wprowadzić aktualizację AI w 100 milionach smartfonów